看了這篇文章你會發(fā)現(xiàn)遺失的晶振知識還有這些

  晶振作為一種體積小小的機電器件,卻在電子產(chǎn)品生活中發(fā)揮至關(guān)重要的作用,石英晶振是一種用電消耗小,內(nèi)部的石英晶體經(jīng)精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成的石英晶體諧振器,發(fā)起產(chǎn)生頻率的作用,具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好的,廣泛應(yīng)用各式各種智能電子產(chǎn)品中,它的出現(xiàn)牽連著整個電路系統(tǒng)的信號輸出,所以在應(yīng)用中是具備一點的知識論點討論的,接下來為大家講述一些關(guān)于晶振的知識常見問題觀點.

  為什么水晶的頻率限制較低?:晶體的厚度決定了頻率,對于AT切割晶體,0.001"(0.0254mm)厚度約為63MHz基模諧振器,如果厚度加倍,則諧振頻率將為0.5*63MHz或31.5MHz,8MHz晶體厚度為0.0078"(0.200mm),4MHz晶體厚度為0.0157"(0.400mm),遇到兩個限制特定包裝尺寸中最低頻率的條件:(1).簡單的條件,較新的薄型陶瓷LCC封裝不接受較厚的石英晶體,根據(jù)封裝,頻率下限范圍從8MHz到12MHz向下.(2).請記住,石英晶體是一種振動機械裝置,對于最佳設(shè)計,那些具有較低ESR(CI)和無擾動(不希望的振動模式導(dǎo)致頻率跳躍)的振動區(qū)域應(yīng)位于晶體的中心區(qū)域.  

為什么TCXO會剪切正弦波輸出?:大多數(shù)陶瓷LCC封裝的TCXO僅適用于削波正弦波輸出,這樣做有很多原因,盡管它讓許多想要CMOS輸出電平的電路設(shè)計者感到沮喪,*CMOS輸出會為TCXO IC增加顯著的功耗,IC和封裝中產(chǎn)生的溫度梯度將限制實現(xiàn)最佳TCXO晶振補償?shù)哪芰?/span>,*各種可能的CMOS負載會改變補償設(shè)計,因為內(nèi)部熱梯度會導(dǎo)致TCXO不符合規(guī)格,*當輸出電平變化時,CMOS輸出會導(dǎo)致電源和接地瞬變,該噪聲會對TCXO的相位噪聲性能產(chǎn)生不利影響.

建議PCB/PWB焊盤幾何形狀:隨著無鉛處理和RoHS的到來,Pletronics停止推薦晶體和振蕩器的焊盤設(shè)計,以前整個電子行業(yè)都在使用鉛錫焊料,而Pletronics可以根據(jù)這一一致性要求提出建議,有許多不同的工藝,許多不同的助焊劑,許多不同的工藝溫度,再加上這種復(fù)雜性,人們擔心焊點的化學成分會引起關(guān)注,例如,我們的陶瓷晶體和振蕩器在鎳焊盤上鍍金以確保可焊性,對于一些最終用戶而言,擔心在完成的焊點中產(chǎn)生的金濃度.

沖擊水平和破碎的晶體導(dǎo)致故障:石英晶體和石英晶體振蕩器最常見的故障之一是破碎的晶體,包裝內(nèi)的晶體懸浮在包裝內(nèi)的自由空間中,懸浮在干燥的氮氣中或在真空空間中,高沖擊會導(dǎo)致精密定時元件斷裂,大多數(shù)Pletronics產(chǎn)品的額定功率為1500Gs,通過將設(shè)備放在地板上可以輕松達到這種水平的沖擊,該圖表顯示了將物體放在硬木或乙烯基型地板表面上時達到的G力,混凝土地板上的力要高得多.

PN中帶有"S"的陶瓷封裝振蕩器:許多Pletronics較舊的振蕩器部件號在部件號中都帶有字母"S",例如,SM7745HSV-25.0M,該"S"用于表示該部件被指定為滿足45％至55％范圍的邏輯高電平占空比,標準規(guī)格適用于40％至60％的占空比范圍,隨著技術(shù)的改進,用于制造石英振蕩器的集成電路實際上都達到了45％到55％的范圍,而無需任何測試或篩選,事實上,Pletronics的所有陶瓷封裝振蕩器都達到了45％至55％的占空比范圍,由于"S"沒有官方含義,因此從陶瓷部件的所有部件號中刪除了該部件.