86-0755-27838351
頻率:26MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
壓控晶體振蕩器已成為鎖相環(huán)應(yīng)用的質(zhì)量,緊密容差,低抖動(dòng)和高頻性能的基準(zhǔn)。VCXO主要使用高頻基模晶體,與頻率合成相比,這種設(shè)計(jì)可以產(chǎn)生最佳的相位噪聲和抖動(dòng)性能。Connor-winfield晶振以其專(zhuān)有的“倒置臺(tái)面”工藝技術(shù)生產(chǎn)晶體的能力而聞名,可以提供極高頻率的基模諧振器。在放寬抖動(dòng)要求的情況下,康納溫菲爾德提供基于頻率合成集成電路設(shè)計(jì)的低成本模型其頻率達(dá)到1.5GHZ并提供非常好的抖動(dòng)性能??梢蕴峁┒喾N封裝尺寸選項(xiàng)和性能特征的解決方案,使期能夠有競(jìng)爭(zhēng)力的滿(mǎn)足客戶(hù)可能擁有的任何應(yīng)用要求。
ConnorWinfield晶振,D53G晶振,5032mm晶振
Connor- winfield康納溫菲爾德晶振公司成立于1963年,主要以生產(chǎn)石英晶體振蕩器,恒溫晶振,溫補(bǔ)晶振等有源晶振而聞名,所銷(xiāo)出在市場(chǎng)上產(chǎn)品均受到廣泛使用,如電信,網(wǎng)絡(luò)基站,微處理器和電子設(shè)備等各種領(lǐng)域。康納溫菲爾德晶振已歷經(jīng)50多年的豐富經(jīng)驗(yàn),攢夠了足夠的經(jīng)驗(yàn)及人脈,更好的研發(fā)出滿(mǎn)足市場(chǎng)上的產(chǎn)品。
Connor-Winfield(康納溫菲爾德)作為領(lǐng)先的美國(guó)振蕩器和定時(shí)產(chǎn)品制造商,以持續(xù)創(chuàng)新為宗旨,不斷為市場(chǎng)提供基于晶體和非晶體的新型振蕩器產(chǎn)品。如貼片晶振,石英晶振,貼片晶振,恒溫晶振,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等晶體器件。康納溫菲爾德晶振公司在1963年公司成立后,主要專(zhuān)注于設(shè)計(jì)和制造基于石英的計(jì)時(shí)電路和振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,用于廣泛的電子應(yīng)用.在20世紀(jì)90年代,connorwinfield擴(kuò)展到其他產(chǎn)品領(lǐng)域,同時(shí)繼續(xù)專(zhuān)注于其核心的時(shí)間根源.
康納溫菲爾德晶振公司為廣泛的應(yīng)用程序提供各種石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等水晶產(chǎn)品.標(biāo)準(zhǔn)晶體具有低老化、低串聯(lián)電阻、基本或三次超調(diào)模式,且符合RoHS的要求,生產(chǎn)的各種石英晶體振蕩器均具備低電壓,低抖動(dòng)等特點(diǎn),并向市場(chǎng)推出大量的優(yōu)秀產(chǎn)品,如編碼V802-100.0M晶振,并有多種電壓可供應(yīng),1.8V~5V等。具備高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),和其他產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
ConnorWinfield晶振,D53G晶振,5032mm晶振
輸出負(fù)載
建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近晶體振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
貼片晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保高性能石英晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
耐焊性:
有源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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