86-0755-27838351
頻率:3.579~30MHZ
尺寸:11.8*5.5mm
ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振,接近35年的服務國際公司,ECS,Inc.國際的人員將有望繼續(xù)發(fā)展和領(lǐng)導作為全球電子領(lǐng)域的主要來源。ECS,Inc.為了實現(xiàn)這一愿景,ECS,Inc.遵循我們的愿景,ECS,Inc.堅持創(chuàng)新為中心的企業(yè)文化,旨在促進和發(fā)展,最大限度地提高了我們滿足不斷變化的全球電子市場需求的能力各無晶圓廠合作伙伴的創(chuàng)造力。總部設(shè)在美國堪薩斯州的Olathe,ECS,Inc.我們有這個領(lǐng)先的解決方案。建立和維護世界上最先進的可靠和具有成本效益的產(chǎn)品。
ECS晶振公司嚴格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī),不斷提高員工的晶振質(zhì)量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創(chuàng)新,不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業(yè)主高度滿意。ECS晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振
超小型、超低頻石英晶體諧振器晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振
ECS晶振規(guī)格 |
單位 |
CSM-12晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.579~30MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±30× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±50,100× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
10,20PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的無源貼片晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關(guān)于機械性沖擊(1) 從設(shè)計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次,按照設(shè)計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-12晶振,貼片進口晶振
在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) 無源高精度晶體與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞四腳陶瓷面貼片晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。大型高密度封裝諧振器,陶瓷表面SMD四腳晶振,CSM-12晶振
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