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加高晶振,有源晶振,HSO321S有源晶振

頻率:1-160MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
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QQ咨詢(xún) 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 加高晶振,有源晶振,HSO321S有源晶振

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

加高晶振,有源晶振,HSO321S有源晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明

條件

輸出頻率范圍

f0

1-160MHZ

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電源電壓

VCC

1.8-3.3V

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儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

 -40 to +85

請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://edgebanding.cn



頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

HSO321S 3225 OSC

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

1.DIP 產(chǎn)品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力,以免引腳變形。

2.SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品

請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力,以免石英晶振引腳變形。3225有源貼片晶振已變形的石英晶振引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

3.超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保3225振蕩器能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹?/span>

(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式晶振產(chǎn)品

(4)對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。

(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。32.768K有源晶振這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

加高晶振,有源晶振,HSO321S晶振

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

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