86-0755-27838351
頻率:25-212.5MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,有源晶振,HSO753SK有源晶振,7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英7050晶振晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計原則(曲率半徑公式的計算)。
項目 |
符號 |
規(guī)格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
25-212.5MHZ |
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電源電壓 |
VCC |
2.5-3.3V |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40℃ to +85℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10℃ to +70℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負(fù)載條件、最大工作頻率 |
待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,7050差分晶振因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
關(guān)于機(jī)械性沖擊
(1)從設(shè)計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次,按照設(shè)計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時,在使用之前,5070有源晶振建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對石英晶振晶片進(jìn)行了密封保護(hù),因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響,請在使用低抖動貼片晶振之前,懇請貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
(3)請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
加高晶振,有源晶振,HSO753SK晶振
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