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鴻星晶振,壓控晶振,D7SV六腳壓控晶振

頻率:1.75-200MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,有源晶振產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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QQ咨詢 點擊這里給我發(fā)消息 鴻星晶振,壓控晶振,D7SV六腳壓控晶振

TC-1

鴻星晶振,有源晶振,D7SV晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前臺產晶振晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

TC-2

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

1.75-200MHz

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

0.5-4.5V

聯(lián)系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -20 to +70

請聯(lián)系我們查看更多資料http://edgebanding.cn

H: -40 to +85


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

TC-3

D7SV 7050 VCXO

TC-4

1.DIP 產品

已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。壓控晶體振蕩器請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

2.SOJ 產品和SOP 產品

請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的DIP晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

3.超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產品,鴻星晶振可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

(3)請勿清洗開啟式晶振產品

(4)對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。7050壓控晶振這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

鴻星晶振,有源晶振,D7SV晶振

TC-5

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7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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