86-0755-27838351
頻率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器,日本株式會社大真空KDS晶振總公司設(shè)立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當(dāng)時(shí)注冊資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件石英晶振以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.
KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器,日本大真空晶振自1959年建立以來一直遵從的三個(gè)理念”依賴”于”可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會,更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對全球環(huán)境友好.
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DSX211SH | DSX211S | DSX221SH | DSX321SH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
周波數(shù)範(fàn)囲 |
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26MHz |
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オーバトーン次數(shù) | Fundamental | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
負(fù)荷容量 | 7pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
勵(lì)振レベル | 10μW (100μW max.) | 10μW (400μW max.) | 10μW (200μW max.) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
周波數(shù)許容偏差 | ±10×10−6(at 25℃) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
直列抵抗 |
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120Ω max. |
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周波數(shù)溫度特性 | ±30×10−6 / −30 ~ +85℃ (Ref. to 25℃ ) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
保存溫度範(fàn)囲 | −40 ~ +85℃ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
梱包単位 (1) | 3000pcs./reel(φ180) |
在使用晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.KDS晶振,DSX221SH無線模塊晶體,1ZN326000AB0A貼片諧振器.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞進(jìn)口SMD晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
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