康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,进口晶振,“1ZZCAA32000BB0C”当你正在为晶振品牌而偏头痛时,然而金洛电子作为日本大真空株式会社,（KDS）品牌的正规代理商,在此告诉你,选择KDS晶振的品牌是你放心的决策.KDS晶振所有的产品均符合欧盟环保标准,KDS内部采用严格的管理制度,以地球环保为理念,所有生产的石英晶振产品都是以尽可能的减少对地球的污染,所以KDS产品都是无铅环保化.KDS还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.深圳市金洛电子有限公司是其较早的代理,该司在上海、深圳、苏州和香港以及美国等地设有办事机构,能快速准确的为客户提供高品质的KDS产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度.

KDS晶振集团不断改进设计,“1ZZCAA32000BB0C”优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少石英晶体各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体、有源晶体的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.KDS晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 薄型表面贴片晶振,高精度研制2016晶振,DSX211G晶振

智能手机晶振,“1ZZCAA32000BB0C”产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,进口晶振

“1ZZCAA32000BB0C”石英晶振真空退火技术：进口晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。薄型表面贴片晶振,高精度研制2016晶振,DSX211G晶振

“1ZZCAA32000BB0C”耐焊性：将2016贴片晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,进口晶振

所有产品的共同点:1：抗冲击:抗冲击是指贴片石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂:请勿使用可能导致四脚贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。薄型表面贴片晶振,高精度研制2016晶振,DSX211G晶振,“1ZZCAA32000BB0C”