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晶振帝國
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NAKA晶振,貼片晶振,CU600晶振,6035晶振

頻率:8~50MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,日產(chǎn)晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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納卡晶振公司是使用模擬電路技術,擅長定制規(guī)格的石英晶振設備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設備、廣播設備、測量儀器、交通基礎設施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設備。另外,現(xiàn)在已經(jīng)成為問題了,對生產(chǎn)中止,實現(xiàn)長期性的產(chǎn)品供應,以滿足顧客未來的企業(yè)為目標??偛浚嚎偵?經(jīng)營本部東京都千代田區(qū)九階南4丁目2號11號,開發(fā)生產(chǎn)科(橫濱工廠).

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NAKA晶振,貼片晶振,CU600晶振,6035晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶體諧振器研磨用工裝如:游輪的設計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎,提升了晶振廠家的競爭力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領先于國內(nèi)其它公司。

2

NAKA晶振規(guī)格

單位 

CU600晶振頻率

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8~50MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +125°C

標準溫度

激勵功率

DL

300μW 

推薦:1μW  1000μW

頻率公差

f_— l

±10,15,20,30,50×10-6 (標準),

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://edgebanding.cn

頻率溫度特征

f_tem

±10,15,20,30,50× 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

16~32pF 

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

CU600_6035

4

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立6035mm石英晶體件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。NAKA晶振,貼片晶振,CU600晶振,6035晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響進口兆赫茲石英晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產(chǎn)品。在下列回流條件下,對產(chǎn)品甚至6035金屬面貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

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貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

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