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晶振帝國
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CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振

頻率:4MHZ

尺寸:11.1*4.8mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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QQ咨詢 點擊這里給我發(fā)消息 CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振,ATS-SM晶振,無源貼片晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

CTS公司成立于1896,是航空航天、通信、國防、工業(yè)、信息技術、醫(yī)療和運輸市場的OEM、傳感器、無線產(chǎn)品和電子元器件的主要設計者和制造商.公司在北美洲、亞洲和歐洲設有12個生產(chǎn)基地,專注于為全球的工業(yè)伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和卓越的價值.CTS的目標是在技術的最前沿,提供創(chuàng)新的傳感,連接和運動解決方案,以創(chuàng)造和推進世界各地的產(chǎn)品和服務.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振規(guī)格

單位

ATS-SM晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

4MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

100,1000μW Max.

推薦:100,1000μW

頻率公差

f_— l

±30× 10-6 (標準),

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://edgebanding.cn

頻率溫度特征

f_tem

±50 × 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

12pF,16PF,18PF,20PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和聲表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞.

(3)請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品

(4)對于可清洗晶振產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些高精密石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 

正常溫度和濕度: 

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容). 

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

耐高溫氣流無源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

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