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晶振帝國
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瑞康晶振,石英貼片晶振,RSX-8晶體

頻率:10.000MHz~125.000MHz

尺寸:3.2*2.5*0.8mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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瑞康晶振,石英貼片晶振,RSX-8晶體.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.高精度晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的高精度石英晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

瑞康晶振是一家全球高科技公司,設計和制造世界領先的變頻控制解決方案.今天,我們生活在有線,無線和光網(wǎng)絡的連接社會.數(shù)據(jù)正在任何地方隨時隨地轉移.石英無源晶振產品位于通信的前沿,速度和可靠性至關重要.無論是深入基礎設施,衛(wèi)星衛(wèi)星還是導航設備,瑞康的產品都處于實現(xiàn)連接,更快,更可靠的前沿.

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Rakon晶振

單位

RSX-8晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

10.000MHz~125.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C ~+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40℃~+85℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±10ppm~±50ppm

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://edgebanding.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

5.0pF~32.0pF

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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RSX-8

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體諧振器產品進行試驗所得的結果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近3225晶振的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

RSX-8

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