86-0755-27838351
頻率:10.000MHz~125.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
瑞康晶振,石英貼片晶振,RSX-8晶體.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.高精度晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的高精度石英晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
瑞康晶振是一家全球高科技公司,設計和制造世界領先的變頻控制解決方案.今天,我們生活在有線,無線和光網(wǎng)絡的連接社會.數(shù)據(jù)正在任何地方隨時隨地轉移.石英無源晶振產品位于通信的前沿,速度和可靠性至關重要.無論是深入基礎設施,衛(wèi)星衛(wèi)星還是導航設備,瑞康的產品都處于實現(xiàn)連接,更快,更可靠的前沿.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體諧振器產品進行試驗所得的結果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認.
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近3225晶振的地方(在20mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
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