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SUNTSU晶振,進(jìn)口貼片晶振,SXO11C振蕩器

頻率:1.000MHz~80.000MHz

尺寸:1.6*1.2*0.7mm

智能家居晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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SUNTSU晶振,進(jìn)口貼片晶振,SXO11C振蕩器.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù).

總部位于美國(guó)加利福尼亞州奧蘭治縣,與韓國(guó),中國(guó)和臺(tái)灣的合資伙伴合作成立.Suntsu頻率控制公司成立于2002年,由頻率控制行業(yè)的專業(yè)人士設(shè)計(jì),并考慮到三個(gè)關(guān)鍵原則:1.建立涵蓋全頻譜晶體頻率控制設(shè)備的產(chǎn)品陣容,從而為客戶提供滿足頻率控制需求的單一來源.2.通過設(shè)計(jì)和制造特定于客戶應(yīng)用的定制組件,鼓勵(lì)創(chuàng)造力并支持行業(yè)創(chuàng)新.3.通過按時(shí)交付提供高質(zhì)量的SMD晶振產(chǎn)品來培養(yǎng)長(zhǎng)期的客戶關(guān)系.

2

SUNTSU晶振

SXO11C晶振

輸出類型

CMOS

輸出負(fù)載

15pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.8V~+3.3V

頻率范圍

1.00MHz~80.00MHz

頻率穩(wěn)定度

±20ppm

工作溫度

-40℃~+85℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動(dòng)時(shí)間

5 ms Max

相位抖動(dòng)(12兆赫~20兆赫)

1個(gè)PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

3

SXO11C 1612 OSC

4


使用環(huán)境(溫度和濕度)

請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.

(3)請(qǐng)勿清洗開啟式產(chǎn)品

(4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)石英晶體振蕩器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害晶體振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)美國(guó)進(jìn)口晶振產(chǎn)品甚至振蕩器使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊

自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英1612晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

SXO11C 1612 OSC

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