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TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振

頻率:7.3728~70MHZ

尺寸:8.0×4.5×1.45mm

泰藝電子此款8045貼片晶振可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.
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泰藝晶振公司所有活動皆遵循環(huán)保法規(guī)及承諾,作好綠色設(shè)計與生產(chǎn)以及污染預(yù)防,減少使用危害環(huán)境的原物料,積極節(jié)約材料資源,降低對整體環(huán)境沖擊的影響,實施相關(guān)預(yù)防矯正、持續(xù)改善作業(yè),落實與維護環(huán)境保護,響應(yīng)全球環(huán)保運動。藉由環(huán)境稽核確認環(huán)境改善績效,使公司所有SMD晶振,有源晶振,壓控晶振,石英晶體振蕩器,活動過程均能達成環(huán)境目標及標的,并期望透過泰藝晶振公司全體員工共同努力,貢獻愛護地球的一份心力。

TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振,該系列貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

泰藝晶振規(guī)格

單位

XQ貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

7.3728MHZ~70.0MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +105°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://edgebanding.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C—+85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

XQ晶振,行車記錄儀晶振,8045mm晶振

陶瓷封裝貼片晶振

在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.TAITIEN晶振,貼片晶振,XQ晶振,陶瓷面兩腳晶振

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