86-0755-27838351
頻率:1-106.25MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
TXC晶振,有源晶振,7X晶振,3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
有源晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一
TXC晶振規(guī)格 |
單位 |
晶振參數(shù) |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
1-106.25MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.5μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
15pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
電源電壓 |
V |
1.8-3.3V |
|
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Manufacturer Part Number原廠代碼 | Manufacturer品牌 | Series型號 | Part Status | Type 類型 | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Current - Supply (Max) | Ratings | Mounting Type安裝類型 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
7WZ-32.768KBD-T | TXC CORPORATION | 7WZ | Active | XO (Standard) | 32.768kHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 3mA | - | Surface Mount | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.056" (1.42mm) |
7WZ-32.768KBD-T | TXC CORPORATION | 7WZ | Discontinued at Digi-Key | XO (Standard) | 32.768kHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 3mA | - | Surface Mount | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.056" (1.42mm) |
7WZ-32.768KBD-T | TXC CORPORATION | 7WZ | Discontinued at Digi-Key | XO (Standard) | 32.768kHz | ±25ppm | -40°C ~ 85°C | 3mA | - | Surface Mount | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.056" (1.42mm) |
TXC有源晶振產(chǎn)品列表:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。32.768KHZ晶振如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。19.2MHZ進口晶振即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
TXC晶振,有源晶振,7X晶振
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