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TXC晶振,有源晶振,BB晶振,BB50070002晶振

頻率:25-200MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點.差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.
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TXC晶振,有源晶振,BB晶振,差分石英晶體振蕩器、差分晶振使用于網(wǎng)絡(luò)路由器、SATA,光纖通信,10G以太網(wǎng)、超速光纖收發(fā)器、網(wǎng)絡(luò)交換機等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高標準參考時鐘的需求尤其突出,要求做為系統(tǒng)性能重要參數(shù)的相位抖動具備低抖動特征.使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振滿足市場需求,實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片有源晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

2

TXC晶振規(guī)格

單位 

晶振參數(shù)

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

25-200MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1μW 

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20× 10-6 (標準),

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://edgebanding.cn

頻率溫度特征

f_tem

-0.03±0.01× 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

15pF 

超出標準說明,請聯(lián)系我們.

電源電壓

V

2.5-3.3V


頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TXC有源晶振代碼列表:

Manufacturer Part Number原廠代碼 Manufacturer品牌 Series型號 Part Status Type 類型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature     工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
BB50070002 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 50MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB75070001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 75MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA0000001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA0070002 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA0670001 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 106.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BBA2500010 TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 125MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
3

TXC_BB_7_5 LVPECL

TXC有源晶振產(chǎn)品列表:

BA BB BC BE BF BG BX

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1.PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。差分石英晶振當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

2.存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,SMD振蕩器會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。

正常溫度和濕度:

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。

(2) 請仔細處理有源晶振內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

TXC晶振,有源晶振,BB晶振

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
TXC晶振,有源晶振,BF晶振,BFA0020001晶振
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差分晶振的使用特點在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點.特別是“SAW單元極低的抖動振蕩器”能達到聲表面波等要求值,簡稱為“低抖動振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲存溫度范圍遠遠超過了普通石英晶振,達到了-45°~+100°的溫度范圍,差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時間超快為0秒,隨機抖動性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動能從0.3ps Max-1ps Max.
TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
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