18禁黄网站网址免费,久久精品中文闷骚内射

當前位置：首頁 » 歐美晶振 » 維管晶振 » 維管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振

prevnext

維管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振

頻率：16~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)16.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

Vectron國際公司是世界領(lǐng)先的頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的設(shè)計、制造和營銷的領(lǐng)導者，它采用了從直流到微波頻率的大量聲波(BAW)和表面聲波(SAW)的最新技術(shù)。產(chǎn)品包括無源晶振和SMD晶振;頻率翻譯;時鐘和數(shù)據(jù)恢復產(chǎn)品;看到過濾器;用于電信、數(shù)據(jù)通信、頻率合成器、定時、導航、軍事、航空和儀表系統(tǒng)的水晶過濾器和組件。

Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜，在北美、歐洲和亞洲設(shè)有運營設(shè)施和銷售辦事處，它的技術(shù)能力在石英晶振和濾光器設(shè)計方面都很有名。公司提供的創(chuàng)新和能力反映了更高頻率、低成本設(shè)計和小型化的趨勢，以及更先進的技術(shù)集成解決方案。其中一些關(guān)鍵技術(shù)包括:ASIC設(shè)計、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎(chǔ)”(HFF)晶體設(shè)計和空間組件能力。

維管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振,2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使2016晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。

維管晶振規(guī)格	單位	VXM9晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	16~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作溫度	T_use	-0°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10,100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,100× 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://edgebanding.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	6~32PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

VXM9 2016

進口兆赫茲石英晶振,無源4腳3522諧振器,CC6A晶振

每個陶瓷外殼四腳晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。維管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振

（2）陶瓷包裝:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接時,在溫度長時間重復變化時可能導致薄型石英晶體諧振器端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和小體積石英諧振器產(chǎn)品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

陶瓷面石英晶振低損耗2016諧振器 VXM9晶振

采購：維管晶振,貼片晶振,VXM9晶振,石英SMD晶振

*聯(lián)系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: SMI晶振,貼片晶振,21SMX晶振,進口諧振器; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: TXC晶振,貼片晶振,8Y晶振,無源晶振; 小型表面貼片晶振型,是標準的SMD晶振,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)16.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 愛普生晶振,貼片晶振,SG2016CAN晶振; 智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.