Golledge晶振,數(shù)碼電子晶振,HC49-3H晶振.引腳插件晶振本身體積小,焊接型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,輕型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
高利奇晶振的全部產(chǎn)品是在本網(wǎng)站的產(chǎn)品領(lǐng)域指定的,是最新信息的確定來源,包括數(shù)據(jù)表、產(chǎn)品公告、白皮書等.我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用.golledge是英國晶振發(fā)展最快的頻率產(chǎn)品晶振廠家供應(yīng)商.我們在競爭激烈的市場上繼續(xù)成功是對我們的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的服務(wù)的敬意.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高環(huán)保晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
Golledge晶振
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單位
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HC49-3H晶振
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石英晶振基本條件
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標(biāo)準(zhǔn)頻率
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f_nom
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3.579MHz~90.000MHz
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標(biāo)準(zhǔn)頻率
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儲(chǔ)存溫度
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T_stg
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-55°C~+125°C
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裸存
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工作溫度
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T_use
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-10℃~+60℃
-20℃~+70℃
-30℃~+80℃
-40℃~+85℃
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標(biāo)準(zhǔn)溫度
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激勵(lì)功率
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DL
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1.0μW Max.
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推薦:10μW
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頻率公差
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f_— l
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±30ppm
±50ppm
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+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://edgebanding.cn/
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頻率溫度特征
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f_tem
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30 × 10-6,±50 × 10-6
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超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
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負(fù)載電容
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CL
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12pF~30pF
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不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
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串聯(lián)電阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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頻率老化
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f_age
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±3× 10-6/year Max.
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+25°C,第一年
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熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的歐美晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶振無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
裝載
SMD晶體產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測試,確認(rèn)其對特性沒有影響.在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會(huì)使得貼片晶體產(chǎn)品(石英晶體諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動(dòng),有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
保管
保管在高溫多濕的場所可能會(huì)導(dǎo)致端子軟焊性的老化.請?jiān)跊]有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.
安裝方向
進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
引線類型產(chǎn)品
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí),請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.